同花顺300033）金融研究中心02月28日讯，有投资者向华工科技000988）提问， 公司在半导体设备上已有布局研发，投入较多。目前研制的半导体隐切设备已经发展到第二代并发往客户进行验证。公司在该领域的的布局规划目标是什么？国内其它公司该类的设备技术在整个行业处于什么水平？

　　公司回答表示，投资者您好，半导体领域，公司针对第三代化合物半导体推出激光标记，激光退火，激光表切pg麻将胡了官网，，激光隐切，裂片，表面缺陷外观检测，关键尺寸测量装备。产品核心部件及单元技术100%国产化，目前产品处于行业领先水平，产品已经全部量产pg麻将胡了官网，。感谢您对公司的关注。

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